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近年来，半导体产业链的各个环节，都在为延续摩尔定律而寻求新的突破。例如从封闭的通用计算架构(x86, ARM)到开源可扩展的RISC-V, 以及利用特定行业加速(DSA)弥补通用计算的不足，芯粒(chiplet)、DSA、2/3D 封装等核心技术亦都被市场寄予厚望。它们能否作为拯救摩尔定律的“救星”，关键在于业界能否达成统一的互联标准，创立开放和标准化的技术生态。
自9月20日在珠海正式成立后，RDSA产业联盟导致了全世界产业界的广泛关注。记者从联盟重点发起人、跃昉科技创始人江朝晖博士处认识到，成立1星期败兴，RDSA产业联盟各项工作正在有条不紊推进中，其中标准制定工作是重中之重，已设立多个专门工作组，将连续推进关联国际标准的制定与落地应用，进一步促进DSA芯片所需的小芯片标准化、可交易化。
已设立专门工作组，以标准驱动互联互通
RDSA产业联盟是全世界首个基于RISC-V的DSA创新合作组织，由华发集团、跃昉科技、Ventana Micro Systems牵头，联合国内外RISC-V和半导体行业领军企业、公司及行业领袖一起发起成立。
“咱们期盼汇聚全世界合作伙伴力量，连接覆盖广泛的国际化联盟，一起挖掘RISC-V+DSA生态的无穷潜能。”江朝晖暗示，RDSA产业联盟将在成员间互惠互利、相互信任、相互支持的基本上开展运作，搭建开放合作、共创共享的交流协作平台，推动RISC-V和DSA的融合创新与应用落地，促进全世界RISC-V生态繁荣。
区别于其它单纯开展技术交流的平台，RDSA产业联盟更侧重于交易、应用和产业化。江朝晖说，要实现这一目的，关键在于制定各方认可的互联、评定标准体系和合作框架，创建互利共赢的芯粒市场。
如其所言，芯粒的核心是实现芯片间的高速互联，将区别工艺、区别类型的芯片整合在一块，从而处理芯片设计中面临的繁杂度大幅提高问题，以及先进制程中面临的高成本、低良率问题。这就使标准化工作在芯粒发展中显出非常重要，仅有创立统一的标准，才可让区别的芯粒之间真正实现互连互通。
据介绍，RDSA产业联盟设置了会员大会、理事会、秘书处等。其中，理事会下设专家委员会和标准委员会。
“推进构建系列全世界标准是一项长时间工作和系统工程，需要专业团队和各方的协同协同。让市场接受这一标准，更需要持之以恒的奋斗。”江朝晖强调，日前联盟标准委员会已设立4个专门工作组，分别为UCIe标准委员会工作组、芯片封装标准工作组、DSA & SiPanda工作组，以及产业合作与生态拓展工作组，将致力于系统、连续推进标准的制定与推广工作，促进全部生态的开放和繁荣。
探索建设中国第1个UCIe 2.0标准社区
UCIe(Universal chiplet interconnect express)是芯片生态系统的开放式行业互连标准，充当了将芯粒紧密结合在一块的“胶水”。今年8月，通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范，这是对芯片互连技术的重要更新。
UCIe标准委员会工作组致力于驱动UCIe 2.0的推广，并建设中国第1个UCIe 2.0标准社区。
“UCIe与BoW、AIB相比，拥有显著的优良。”江朝晖叫作，UCIe 2.0 规范重点引入可管理性功能(可选)以及 UCIe DFx 架构(UDA)，能够测试、遥测和调试每一个芯粒的管理结构，实现了与供应商无关的芯片互操作性。同期，UCIe 2.0 规范还支持 3D 封装，相比较 2D 和 2.5D 封装架构，可供给更高的带宽密度和更高的能效，并优化了互操作性和符合性测试的封装设计。UCIe标准委员会经过对UCIe 2.0标准的推广，有望大幅降低业内芯粒研发及封装设计门槛。
随着后摩尔时代的到来，先进封装的重要性日益凸显。芯片封装标准工作组的目的正是推动创立芯片的有机封装和HBM封装标准，从而支持2D/3D封装，日前工作组正在确定中国封装机构的加入。
“RISC-V的可扩展性是可伸缩计算、加速器和I/O性能的关键推动因素。”江朝晖介绍，DSA & SiPanda工作组致力于推动创立DSA和编程标准以及网络数据路径加速(PANDA)框架。PANDA是一种针对数据中心网络而设计的新型网络架构，经过供给一个灵活、可编程和高性能的数据路径来优化网络数据传输，处理现代数据中心面临的网络拥塞、数据传输低效和处理延迟等关键挑战。该框架供给了一套丰富的API，准许研发者按照需要定制和优化数据路径，这寓意着研发者能够针对特定的应用场景设计出最优的数据传输策略。据透露，联盟将率先在中国起步DSA & SiPanda生态系统，在1-2个科研中心或大学进行关联试点。
江朝晖透露，将来联盟还将设立更加多的专门工作组，“咱们的目的是形成一套低成本、高性能、开放式的加速器架构，以满足 DSA有效全栈研发的关联需要，与行业伙伴共铸前景广阔的产业生态。”
据介绍，这一架构将包括芯片到芯片连接标准、RISC-V 架构下的计算芯粒及其参考设计、IO集线器标准、多芯片封装设计、面向加速工作负载的开箱即用软件栈、低成本的多芯粒封装设计流程;芯粒间数据交换的协议规则、DSA制品标准设计流程、芯片与芯片内部连接的参考设计、物联网最佳运用场景案例;针对 DSA的开箱即用软件栈等。
珠海是开启芯粒云生态的理想之地
做为RDSA产业联盟的发源地，珠海为联盟供给了广阔的应用场景。当前，珠海正重点把握数字技术和实体经济加速融合的趋势，加快建设“云上智城”，经过投资建设普惠、方便、充裕的通用算力和AI算力，搭建技术国内领先、全市一体化的数字底座，把珠海打导致为国内创新成果转化应用最为方便、创新成本最低、创新效率最高的城市之一，推动新技术新制品在珠海快速应用推广。日前，珠海算力调度运营服务平台、云上数字化赋能平台已正式上线。
江朝晖暗示，在经过算力和人工智能赋能珠海产业集群发展的过程中，RDSA将全面融入珠海新质生产力发展。包含赋能珠海现有重点产业，加强珠海产业竞争力;促进数据资源有效利用，引入先进大模型和垂直行业模型;利用小芯片和 DSA技术为珠海搭建强大算力等。
随着各行各业对高性能计算的需要持续增长，芯粒市场正迎来快速发展。按照市场调查公司 Market.us 关联报告，2023年，在高性能计算需要的推动下，CPU 芯粒占据市场主导地位，市场份额超过41%。预估到2033年芯粒市场规模将将增长到1070亿美元，2024-2033年时期的复合年增长率为42.5%。
“珠海是开启芯粒云生态的理想之地。”江朝晖说，RDSA芯粒云生态将全方位融入珠海“云上智城”战略。一方面，“云上智城”建设可孕育芯粒云，助力芯粒生态厂商完成商场闭环;另一方面，RDSA芯粒云又将加速创新，迭代应用落地于“云上智城”。返回外链论坛： http://www.fok120.com，查看更加多
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