近期,SEMI(国际半导体产业协会)发布了一份报告,叫作从2023年到2026年,全世界8寸晶圆厂,将增多12个,而后全世界产能将增多14%,达到每月770万片。
而从国家和地区的排名来看,中国大陆到2026时,将拿下22%的份额,排名全世界第1,月产能达到170万片每月。而后再是再是日本,份额为16%;再是中国台湾的份额为15%;欧洲和中东占比为14%;美国为14%。
8寸晶圆,在非常多人看来,并不是先进晶圆,由于此刻的先进芯片,都采用12寸晶圆。而8寸晶圆,重点用于制造60nm及以上的芯片,这部分芯片,被认为是成熟落后的芯片。
而12寸的晶圆,则重点用于60nm以下的芯片生产,而过去的这些年,晶圆厂们,亦始终在奋斗的将8寸晶圆产线,升级更换为12寸晶圆生产线。
但其实,日前众多的芯片,依然运用的是8寸晶圆,尤其是有些汽车、工业行业,这几年智能汽车高速发展,对8寸晶圆的需要越来越大。
而SEMI预计,60nm至130nm节点产能在2023至2026年间预计将增长10%,130nm以上的芯片则将增长18%。
因此这些需要,推动着全世界8寸晶圆产线急速增长,超过了12寸晶圆的扩张。乃至日前12寸晶圆厂的产能,其实有一部分空闲,有些晶圆厂,存在将其调节为8寸晶圆的可能性。
而中国大陆,因为芯片制造工艺相对不那样先进,因此始终败兴,都是从成熟制程起始,打好基本之后,再向先进工艺进发。
因此始终败兴中国大陆在8寸晶圆上的产能比很强,从2018年起,中国就已然是世界上最大的8寸晶圆产能了,况且还始终稳居世界第1。
2022年时,在8寸晶圆上,中国大陆的份额为21%,亦是排名全世界第1的。因此到2026年时,依然排第1,无什么奇怪的。
当然,正如前面所言,亦不可小看了8寸晶圆,虽然与12相比,是落后有些,但实质需要还是非常大的,尤其是汽车电子,日前中国智能汽车高速发展,因此这亦是中国芯的优良所在,从基本做起,先易后难,慢慢作为芯片大国和强国。
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