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三星电子:计划在 HBM4 世代为客户研发多样化定制 HBM 内存

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发表于 2024-8-27 18:34:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

7 月 10 日信息,综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报告,三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛 2024 韩国首尔场上暗示定制 HBM 预计在 HBM4 世代作为现实

▲会议现场。图源三星电子资讯稿

三星电子存储分部新事业企划组组长 Choi Jang-seok 叫作:“咱们看到 HBM 架构正在出现巨大变化。咱们许多客户正在从传统的通用 HBM 转向定制制品。”

弥补道:“定制 HBM 将在 PPA(注:性能 Performance、功耗 Power 和面积 Area)方面供给与标准制品区别选取,带来明显价值”。

Choi Jang-seok 详细介绍了两种可能的定制 HBM 形式:

运用现有 2.5D 封装方法中必需的中间商层 (Interposer) 和基本裸晶 (ba se Die),直接将 HBM 芯片 3D 集成在计算 SoC 上,可简化从计算芯片到 HBM 的数据路径,降低芯片功耗和占地面积,这类似于之前展示过的 SAINT-D;

▲ 现有 HBM 内存封装集成形式,数据流需经过中间商

将内存的 I/O 接口和掌控器转移到 HBM 内存的 ba se Die 上,为计算芯片留出更加多用于规律电路的空间。

Choi Jang-seok 还说到三星电子正在研发单堆栈达 48GB 的大容量 HBM4 内存,预计明年投产。

源自:https://www.top168.com/news/202407/8527.html返回外链论坛:www.fok120.com,查看更加多

责任编辑:网友投稿





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发表于 2024-9-26 13:36:35 | 显示全部楼层
感谢你的精彩评论,带给我新的思考角度。
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发表于 2024-11-13 05:01:27 | 显示全部楼层
你的留言真是温暖如春,让我感受到了无尽的支持与鼓励。
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