人工智能、工业软件，双向奔赴！
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">在科技的浪潮中，每一次行业的深度融合都预示着新的变革与飞跃。当前，工业软件<span style="color: black;">行业</span>正经历着一场技术融合的深刻变革，引领着行业向更加智能、<span style="color: black;">有效</span>的方向发展。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><strong style="color: blue;">融合与赋能</strong></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><strong style="color: blue;">工业软件的<span style="color: black;">将来</span>之路</strong></p>巨头并购潮：EDA+CAE的强强联合<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">2024年初，EDA<span style="color: black;">行业</span>迎来了两起重量级并购，标志着行业整合的新高潮。<span style="color: black;">首要</span>，Synopsys与Ansys的联姻，以约350亿美元的天价交易，震惊了<span style="color: black;">全部</span>科技界。Ansys，<span style="color: black;">做为</span><span style="color: black;">全世界</span>CAE（计算机辅助工程）<span style="color: black;">行业</span>的领头羊，其深厚的仿真技术底蕴与Synopsys在EDA<span style="color: black;">行业</span>的霸主地位相结合，无疑将重塑IC设计制造流程，推动IC产业从二维到三维、从单一场到多<span style="color: black;">理学</span>场的全面升级。这一<span style="color: black;">措施</span>不仅<span style="color: black;">加强</span>了Synopsys在仿真<span style="color: black;">行业</span>的实力，更为工业<span style="color: black;">制品</span><span style="color: black;">提高</span>了全生命周期的<span style="color: black;">精细</span>度和效率。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">Cadence<span style="color: black;">也</span>然，宣布以12.4亿美元收购BETACAE Systems。BETACAESystems在汽车和喷气设计分析软件<span style="color: black;">行业</span>的卓越表现，尤其是其旗舰<span style="color: black;">制品</span>ANSA的广泛应用，为Cadence注入了新的活力。这次收购不仅拓宽了Cadence在CAE<span style="color: black;">行业</span>的应用边界，还<span style="color: black;">经过</span>整合BETACAE Systems的开创性仿真<span style="color: black;">处理</span><span style="color: black;">方法</span>，构建了一个更加完整、<span style="color: black;">有效</span>的多<span style="color: black;">理学</span>场系统仿真平台，开启了数字孪生的新探索。</p>AI+工业软件：融合发展与双向赋能<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">AI技术与工业软件的融合<span style="color: black;">已然</span><span style="color: black;">起始</span>渗透于IC设计、制造、封测的多个环节，展现出强大的赋能效应。以EDA为例，AI算法的应用，使得EDA工具在芯片设计过程中能够更加智能地处理<span style="color: black;">繁杂</span>数据、优化布局布线、加速仿真验证等环节，从而<span style="color: black;">明显</span><span style="color: black;">提高</span>设计效率和质量。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><img src="//q3.itc.cn/images01/20240815/9dfa5b97b2ad43a982fae9f33f798355.png" style="width: 50%; margin-bottom: 20px;"></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">图1AI技术在EDA中的深度参与</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">与此<span style="color: black;">同期</span>，EDA技术<span style="color: black;">亦</span>在为AI芯片的设计<span style="color: black;">供给</span>强大支持。随着AI应用的日益广泛，对AI芯片的性能<span style="color: black;">需求</span><span style="color: black;">亦</span>越来越高。EDA工具<span style="color: black;">经过</span><span style="color: black;">供给</span>高精度、<span style="color: black;">有效</span>率的设计<span style="color: black;">方法</span>，助力AI芯片在算力、能效比等方面实现突破。这种双向赋能的关系，不仅推动了EDA技术和AI技术的<span style="color: black;">一起</span>发展，<span style="color: black;">亦</span>为<span style="color: black;">全部</span>IC产业带来了<span style="color: black;">更加多</span>可能。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">在这两大发展趋势之下，工业软件正步入一个全新的发展<span style="color: black;">周期</span>。EDA+CAE、AI+工业软件的融合，预示着数字孪生与<span style="color: black;">制品</span>全生命周期管理的真正实现。这不仅是一场技术的革命，<span style="color: black;">更加是</span>对<span style="color: black;">将来</span>电子信息产业发展模式的深刻重塑。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><strong style="color: blue;">华大九天</strong></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><strong style="color: blue;">AI+EDA</strong><strong style="color: blue;">协同创新<span style="color: black;">方法</span></strong></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">华大九天致力于<span style="color: black;">作为</span>全流程、全<span style="color: black;">行业</span>、<span style="color: black;">全世界</span>领先的EDA供应商，并积极拥抱AI技术，产出了一系列技术成果。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><strong style="color: blue;">1.EDA</strong><strong style="color: blue;">支撑</strong><strong style="color: blue;">AI</strong><strong style="color: blue;">芯片设计的特殊<span style="color: black;">需要</span></strong></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">鉴于AI芯片在设计上的<span style="color: black;">繁杂</span>性，华大九天<span style="color: black;">研发</span>了ICExplorer-XTop时序功耗优化工具、EmpyreanSkipper版图集成与分析工具，以及EmpyreanArgus数字<span style="color: black;">理学</span>验证工具等，成功支持了多款高性能AI芯片的设计，满足了这些芯片在规模、工作频率、存储带宽等方面的严苛<span style="color: black;">需求</span>。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><img src="//q5.itc.cn/images01/20240815/7b7be70d81db489f82473c09a8fdbbb3.png" style="width: 50%; margin-bottom: 20px;"></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">图2华大九天支持的AI芯片<span style="color: black;">制品</span>设计</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><strong style="color: blue;">2.</strong><strong style="color: blue;">软硬协同异构<span style="color: black;">有效</span>仿真<span style="color: black;">处理</span>方案</strong></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">自2018年起，华大九天创新性地推出了EmpyreanALPS-GT软硬件一体化异构电路仿真系统，该系统结合GPU的强大计算能力，相较于传统仿真器实现了性能上的大幅<span style="color: black;">提高</span>，平均效率<span style="color: black;">加强</span>十倍以上，<span style="color: black;">极重</span>地加速了电路设计验证流程。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><img src="//q0.itc.cn/images01/20240815/31e2ed9d8b894a88b0bcd237be910079.png" style="width: 50%; margin-bottom: 20px;"></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">图3华大九天模拟电路异构仿真系统</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><strong style="color: blue;">3.AI+EDA</strong><strong style="color: blue;">在工业体系中的深度应用</strong></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">华大九天深刻洞察行业趋势，将AI技术与EDA技术紧密融合，针对<span style="color: black;">区别</span>客户的多样化<span style="color: black;">需要</span>，打造了一系列创新工具，下面举两个<span style="color: black;">表率</span>性的例子。</p>标准单元库的特征提取工具<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">华大九天的EmpyreanLiberal采用AI技术，基于已有PVTCorner<span style="color: black;">能够</span>准确地预测出新Liberty文件，<span style="color: black;">明显</span>减少特征化提取时间和所占用的机器资源，为用户<span style="color: black;">供给</span>了一套快速而精确的标准单元库时序和功耗特征化模型。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><img src="//q4.itc.cn/images01/20240815/9e8b150c96ad4cb2b7621a222c5da820.png" style="width: 50%; margin-bottom: 20px;"></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">图4标准单元库的特征提取工具</p>晶圆制造缺陷检测工具<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">缺陷检测、良率<span style="color: black;">提高</span>贯穿IC制造的<span style="color: black;">每一个</span>环节。随着芯片先进工艺的发展，对缺陷检测的覆盖率、分辨率和效率提出了更高<span style="color: black;">需求</span>。华大九天运用AI技术<span style="color: black;">研发</span>出了能够<span style="color: black;">明显</span><span style="color: black;">加强</span>先进工艺制造缺陷检测水平的晶圆制造缺陷检测工具。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><img src="//q7.itc.cn/images01/20240815/102c986a1b0043478cacd64f764330f4.png" style="width: 50%; margin-bottom: 20px;"></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">图5晶圆制造缺陷检测工具</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">展望<span style="color: black;">将来</span>，华大九天将继续深化AI技术与EDA技术的融合。一方面，利用AI技术赋能<span style="color: black;">更加多</span>工具的<span style="color: black;">研发</span>与应用，推动EDA技术的智能化、<span style="color: black;">有效</span>化发展；另一方面，利用EDA技术为AI芯片等前沿<span style="color: black;">行业</span><span style="color: black;">供给</span>更加<span style="color: black;">精细</span>、<span style="color: black;">有效</span>的设计验证<span style="color: black;">处理</span><span style="color: black;">方法</span>，支撑IC产业快速健康发展。<a style="color: black;"><span style="color: black;">返回<span style="color: black;">外链论坛： http://www.fok120.com</span>，查</span></a>看<span style="color: black;">更加多</span></p>
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